【導讀】5月14日消息，繼日前業內傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-8%之后，近日，據《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。

報道稱，目前三星正在與客戶談判，預計2022 年將對晶圓代工費用漲價20%，以應對不斷上漲的材料和物流成本。

對此，消息人士指出，基于協議的芯片價格可能會上漲15%至20%左右，其漲價幅度具體取決于芯片的設計復雜程度。其中，在成熟制程上生產的芯片將面臨更大的價格上漲。預計新的價格將從2022年下半年開始實施。三星當前已經完成了與部分客戶的談判，但仍在與其他未完成價格談判的客戶進行討論當中。

事實上，三星此次決定改變相對于2021 年穩定的定價策略，主要是因為在當前半導體產業在全球芯片短缺的情況下，全球經濟狀況不佳，再加上烏俄沖擊、中國多地持續的疫情防控、通貨膨脹與利率的提升等不確定因素，各家晶圓代工廠都在積極調整晶圓代工價格，以進一步推動企業業績能夠維持增長。

不過，在臺積電、三星相繼決定進行新一輪的漲價之后，預計智能手機、汽車、以及游戲機廠商將會把漲價的部分轉嫁給消費者，使消費者必須付出更多的采購成本。

報導強調，目前臺積電與三星囊括了全球三分之二的晶圓代工市占率，但是，近來從化學品、天然氣、再到半導體硅片到設備和其他材料等，晶圓代工商的制造成本在各個方面平均上漲約了20% ~30%，因此才不得不進一步提高晶圓代工的價格。

對于該消息，三星目前拒絕評論。

值得注意的是，有消息顯示，另一家晶圓代工大廠聯電計劃在2022 年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。而在此之前，聯電自2021年以來已經幾乎是每個一兩季度都會上調晶圓代工報價。

在4月底的法說會上，聯電總經理王石就曾表示，2022年一季度聯電的產能利用率達到100% 滿載，預計接下來第二季也持續維持100%，整體產能季增約4.5%。產品平均售價揚升3%至4%，毛利率達45%。

之前聯電與多家芯片客戶合作，進一步擴產的聯電南科Fab 12A 的P5 廠區，即將在二季度進入量產，但是這部分新增的產能已經是被此前參與擴產合作的芯片客戶預定一空。

相對于臺積電、三星、聯電的接連漲價，國內晶圓代工龍頭中芯國際則對于漲價表現的更為謹慎。

中芯國際CEO趙海軍表示，目前“各方面都在漲價，漲價幅度大的原材料甚至價格超過30%”，綜合來看，這些物料的漲價至少會蠶食掉中芯國際10%的毛利率，高成本對業績的蠶食尤其會在2022年體現，因為2021年所用材料仍是漲價前的一批。

但是，在漲價這件事上，“我們跟同行狀況不完全一樣”。趙海軍表示，中芯國際也在與客戶協商調價，但并沒有宣布要統一漲價。中芯國際的原則還是跟客戶友好協商，然后考慮到長遠的戰略合作。因為公司產能增長很快，我們要長久地跟有發展潛力的客戶一起做，客戶也要盈利，有足夠的資金投資新產品和新研發，這樣才能取得長遠的共贏，而不是短期看誰賺到更多。

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